V Brně začalo fungovat ve spolupráci s Tchaj-wanem centrum pro vývoj čipů

V Brně začalo fungovat centrum ACDRC, které se bude věnovat vzdělávání a výzkumu v oblasti navrhování čipů a polovodičových technologií. Jde o produkt několikaleté spolupráce Česka a Tchaj-wanu a výzkumných institucí.

Podle předsedy Senátu Miloše Vystrčila (ODS) jde o obrovskou příležitost, jak v Česku posunout schopnosti v oblasti chytrých technologií a produkce, která má velkou přidanou hodnotu, řekl při slavnostním otevření centra.

Z české strany centrum zaštiťují České vysoké učení technické, Masarykova univerzita a Vysoké učení technické a jeho cílem je vzdělávat nové odborníky a podpořit inovace a výzkum v polovodičovém průmyslu. Odvětví má využití například v kyberbezpečnosti, automobilovém průmyslu, energetice, biomedicíně či telekomunikaci. Čipy a polovodičové technologie mají být jednou ze součástí nové podoby české ekonomiky, kterou odborníci nazývají znalostní s vysokou přidanou hodnotou. Vystrčil zmínil i možné propojení českého centra s velkou továrnou na čipy, která má stát v Drážďanech a kterou bude stavět tchajwanská firma TSMC s výraznou finanční podporou Německa.

"Tchaj-wan je absolutní špičkou ve výrobě čipů a je ochoten na vývoji spolupracovat a je připraven ke vzájemnému předávání poznatků a zkušeností. A centrum je také odpovědí na otázky, proč jsme v roce 2020 a 2023 jeli na Tchaj-wan a co z toho budeme mít. Svobodné a demokratické země se mají podporovat, například takto," řekl Vystrčil. Tchajwanský ministr zahraničí Lin Čchia-lung v předtočeném projevu zdůraznil, že Česko bude hrát v Evropě významnou roli v polovodičovém průmyslu a spolupráce pomůže ke zvýšení odolnosti demokratických dodavatelských řetězců.

Do centra by měli mířit absolventi magisterského a doktorského studia, aby si prohloubili znalosti. Těmto odborníkům centrum nabídne stipendijní programy, pokročilé kurzy, letní a zimní školy, stáže, ale i přednášky pro středoškoláky.

Mezi hlavní výzkumné aktivity patří vývoj AI procesoru pro automobilový průmysl či například hardwarové bezpečnostní technologie. Dále jsou to témata, jako je kyberbezpečnost čipů, backendový nástroj pro elektrickou automatizaci návrhu integrovaných obvodů či bio-čipy.